DECRETO Nº 7.600, DE 7 DE NOVEMBRO DE 2011
DOU 08/11/2011
Revogado pelo art. 54 do Decreto nº 10.615, DOU 01/02/2021
Altera o Decreto nº 6.233, de 11 de
outubro de 2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao
Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores
- PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei nº
11.484, de 31 de maio de 2007.
A PRESIDENTA DA REPÚBLICA, no uso da atribuição que lhe
confere o art. 84, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1º a 11 da Lei nº
11.484, de 31 de maio de 2007,
DECRETA:
Art. 1º O Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007, passa a vigorar com as
seguintes alterações:
"Art. 2º
....................................................................................
..........................................................................................................
IV - do Imposto de Importação - II, incidente
sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre
máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais - software , para incorporação ao seu ativo
imobilizado, destinados às atividades mencionadas nos incisos I e II do caput
do art. 6o, nas condições e prazos definidos nos arts.
13 e 23-A.
.............................................................................................."
(NR)
"Art. 6º
.....................................................................................
..........................................................................................................
§ 5º O disposto no inciso I do caput alcança os
dispositivos eletrônicos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM,
montados e encapsulados mediante o processo chip on
board diretamente sob placa de circuito impresso
classificada no código 8534.00.00 da NCM, desde que resulte em produto
classificado na posição 85.42 ou na subposição
8523.51 da NCM.
§
6º Para efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip
on board de que trata o
§ 5º fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea
"c" do inciso I do caput." (NR)
"Art. 7º ....................................................................................
.........................................................................................................
§
2º Os projetos poderão ser apresentados até 22 de janeiro de 2015.
§
3º Os procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos
mediante portaria dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência, Tecnologia e
Inovação, e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.
..............................................................................................."
(NR)
"Art. 8º
....................................................................................
.........................................................................................................
§ 4º Serão considerados como aplicação em pesquisa e
desenvolvimento do ano-calendário, para os efeitos deste Decreto, eventuais
pagamentos antecipados a terceiros para a execução de atividades de pesquisa e
desenvolvimento de que trata o § 1º, desde que seus valores não sejam
superiores a vinte por cento da correspondente obrigação do
ano-calendário." (NR)
"Art.
9º A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério
da Ciência, Tecnologia e Inovação, até 31 de julho de cada ano, os relatórios
demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações
estabelecidas
neste Decreto.
§ 1º Os relatórios demonstrativos de que trata o caput deverão
ser elaborados em conformidade com as instruções fornecidas pelo Ministério da
Ciência, Tecnologia e Inovação.
§ 2º Na elaboração dos relatórios referidos no § 1º será admitida
a utilização de relatório simplificado, no qual a empresa poderá, em
substituição à demonstração dos dispêndios previstos nos incisos de IV a X do caput
do art. 10-B, indicar os seguintes percentuais aplicados sobre a totalidade
dos demais dispêndios efetuados nas atividades de pesquisa e desenvolvimento em
tecnologias da informação:
I - trinta por cento quando se tratar de projetos executados em
convênio com instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI e pelo
CAPDA; e
II - vinte por cento, nos demais casos.
§ 3º A opção pelo relatório simplificado prevista no § 2º
substitui a demonstração quanto aos dispêndios de mesma natureza da totalidade
dos projetos do ano-base.
§ 4º Os percentuais previstos no § 2º poderão ser alterados
mediante Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação.
§ 5º Os relatórios demonstrativos serão apreciados pelo Ministério
da Ciência, Tecnologia e Inovação, que comunicará os resultados da sua análise
técnica às respectivas empresas e à Secretaria da Receita Federal do Brasil.
§ 6º Os procedimentos e prazos para análise dos relatórios
demonstrativos serão definidos por Portaria do Ministro de Estado da Ciência,
Tecnologia e Inovação." (NR)
"Art.
13. O benefício de redução das alíquotas de que tratam os incisos I a III
do caput do art. 2º alcança somente as importações e as aquisições, no
mercado interno, de:
..........................................................................................................
§
1º O benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no
inciso IV do caput do art. 2º alcança as importações de máquinas,
aparelhos, instrumentos, equipamentos, insumos e ferramentas computacionais
relacionados nos Anexos II a IV a este Decreto, realizadas por empresas
habilitadas no PADIS, desde que as operações de importação estejam acompanhadas
de documento emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo
Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior atestando que as
operações destinamse ao PADIS.
§
2º O documento de que trata o § 1º, emitido pelo Ministério da Ciência,
Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e
Comércio Exterior, terá validade de seis meses." (NR)
"Art.
23. As disposições dos incisos I a III do caput do art. 2º e dos
incisos I e II do caput do art. 4º vigorarão até 22 de janeiro de
2022." (NR)
Art. 2º O Decreto nº 6.233, de 2007,
fica acrescido dos seguintes dispositivos:
"Art. 10-A. Consideram-se atividades de pesquisa e
desenvolvimento nas áreas de microeletrônica, dos dispositivos semicondutores e
mostradores da informação - displays – mencionados nos incisos I e
II do caput do art. 2º da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais - software
- de suporte a projetos e de metodologias de projeto e de processo de
fabricação destes dispositivos, referidos no § 4º do art. 2º da Lei nº 11.484,
de 2007, para fins do disposto no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007:
I - trabalho teórico ou experimental realizado de forma sistemática
para adquirir novos conhecimentos, que vise atingir objetivo específico,
descobrir novas aplicações ou obter ampla e precisa compreensão dos fundamentos
subjacentes aos fenômenos e fatos observados, sem prévia definição para o
aproveitamento prático dos resultados;
II - trabalho sistemático que utilize o conhecimento adquirido na
pesquisa ou experiência prática para desenvolver novos materiais, produtos,
dispositivos ou programas de computador, para implementar novos processos,
sistemas ou serviços ou, então, para aperfeiçoar os já produzidos ou
implantados, incorporando características inovadoras;
III - serviço científico e tecnológico de
assessoria, consultoria, estudos, ensaios, metrologia, normalização, gestão tecnológica,
fomento à invenção e inovação, transferência de tecnologia, gestão e controle
da propriedade intelectual gerada dentro das atividades de pesquisa e
desenvolvimento, desde que associado a quaisquer das atividades previstas nos
incisos I e II do caput; e
IV - formação ou capacitação profissional de níveis médio e superior:
para
aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos em tecnologias de
microeletrônica, mostradores da informação e tecnologias correlatas;
para
aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos envolvidos nas atividades
de que tratam os incisos de I a III do caput; e
em cursos de
formação profissional e de pós-graduação, observado o disposto no inciso III do
caput do art. 27 do Decreto nº 5.906, de 2006.
§ 1º Será admitido o intercâmbio científico e tecnológico,
internacional e inter-regional, como atividade complementar à execução de
projeto de pesquisa e desenvolvimento, para fins do disposto no art. 6º da Lei
nº 11.484, de 2007.
§ 2º As atividades de pesquisa e desenvolvimento da pessoa
jurídica beneficiária do PADIS serão avaliadas por intermédio de indicadores de
resultados, tais como:
I - patentes depositadas no Brasil e no exterior;
II - concessão de cotitularidade ou de
participação nos resultados da pesquisa e desenvolvimento, às instituições
convenentes;
III - protótipos, processos, programas de
computador e produtos que incorporem inovação científica ou tecnológica;
IV - publicações científicas e tecnológicas
em periódicos ou eventos científicos com revisão pelos pares;
V - dissertações e teses defendidas;
VI - profissionais formados ou capacitados; e
VII - melhoria das condições
de emprego e renda e promoção da inclusão social." (NR)
"Art. 10-B. Serão
enquadrados como dispêndios de pesquisa e desenvolvimento, para fins das
obrigações previstas no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007, os gastos realizados
na execução ou contratação das atividades especificadas no art. 10-A, desde que
se refiram, sem prejuízo de outros correlatos, a:
I - uso de programas de computador, máquinas, equipamentos,
aparelhos e instrumentos, seus acessórios, sobressalentes e ferramentas, assim
como serviço de instalação dessas máquinas e equipamentos;
II - implantação, ampliação ou modernização de laboratórios de
pesquisa e desenvolvimento;
III - modernização do processo de produção;
IV - recursos humanos diretos;
V - recursos humanos indiretos;
VI - aquisições de livros e periódicos técnicos;
VII - materiais de consumo;
VIII - viagens;
IX - treinamento; e
X - serviços técnicos de terceiros.
§ 1º Excetuados os serviços de instalação, para efeito das aplicações
previstas no § 6o, os gastos de que trata o inciso I do caput deverão
ser computados pelos valores da depreciação, da amortização, do aluguel ou da
cessão de direito de uso desses recursos, correspondentes ao período
da sua utilização na execução das atividades de pesquisa e desenvolvimento.
§ 2º A cessão de recursos materiais definitiva, ou por pelo menos
cinco anos, a instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo
CAPDA, necessária à realização de atividades de pesquisa e desenvolvimento,
será computada para a apuração do montante dos gastos:
I - pelos seus valores de custo de produção ou aquisição, deduzida
a respectiva depreciação acumulada; ou
II - por cinquenta por cento do valor de mercado, mediante laudo de
avaliação.
§ 3º Os convênios referidos no § 2º do art. 8º deverão contemplar
até vinte por cento do montante a ser gasto em cada projeto, para fins de
ressarcimento de custos incorridos pelas instituições de ensino e pesquisa
credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, e para constituição de reserva a ser por
elas utilizada em pesquisa e desenvolvimento do setor de tecnologias da
informação.
§ 4º Para efeito das aplicações previstas no § 2º do art. 8º,
poderão ser computados os valores integrais relativos aos dispêndios de que
tratam os incisos I a III do caput, mantendo-se o compromisso da
instituição na utilização dos bens assim adquiridos em atividades de pesquisa e
desenvolvimento até o final do período de depreciação.
§ 5º As empresas e as instituições de ensino e pesquisa envolvidas
na execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento, em cumprimento ao
disposto no art. 8º, deverão efetuar escrituração contábil específica das
operações relativas a tais atividades.
§ 6º A documentação técnica e contábil relativa às atividades de
que trata o § 5º deverá ser mantida pelo prazo mínimo de cinco anos, a contar
da data da entrega dos relatórios de que trata o art. 9º." (NR)
"Art. 10-C. No caso de
produção terceirizada contratada com pessoa jurídica beneficiária do PADIS, a
empresa contratante poderá assumir as obrigações previstas no art. 8º,
correspondentes ao faturamento decorrente da comercialização de dispositivos
semicondutores ou mostradores de informação - displays - beneficiados
pelo PADIS, obtido pela contratada beneficiária do PADIS com a contratante,
observadas as seguintes condições:
I - o repasse das obrigações relativas às aplicações em pesquisa e
desenvolvimento à contratante, pela contratada beneficiária do PADIS, não exime
a contratada da responsabilidade pelo seu cumprimento e das obrigações
previstas nos arts. 9º e 10;
II - a contratada beneficiária do PADIS fica sujeita às penalidades
previstas no art. 11, no caso de descumprimento das obrigações;
III - o repasse das obrigações poderá ser integral
ou parcial;
IV - ao assumir as obrigações das aplicações em pesquisa e
desenvolvimento da contratada beneficiária do PADIS, fica a empresa contratante
com a responsabilidade de submeter ao Ministério da Ciência, Tecnologia e
Inovação o seu Plano de Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica ou displays,
nos termos previstos nos arts. 6o e 8º, e de
apresentar os correspondentes relatórios demonstrativos do cumprimento das obrigações
assumidas; e
V - caso seja descumprido o disposto no inciso IV do caput,
não será reconhecido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o
repasse das obrigações acordado entre as empresas, subsistindo a
responsabilidade da contratada beneficiária do PADIS pelas obrigações assumidas
em decorrência da fruição dos benefícios do PADIS." (NR)
"Art. 10-D.
Para fins do
disposto no § 2º do art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007, e no § 2º do art. 8º,
considera-se como centro ou instituto de pesquisa ou entidade brasileira de
ensino, oficial ou reconhecida:
I - os centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e
entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas
e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou
indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que
exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e
comunicação;
II - os centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais
organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e
desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e preencham os
seguintes requisitos:
a) não distribuir qualquer parcela de seu patrimônio ou de suas
rendas, a título de lucro ou de participação no resultado, por qualquer forma,
aos seus dirigentes, sócios ou mantenedores;
b) aplicar seus recursos na implementação de projetos no País,
visando à manutenção de seus objetivos institucionais; e
c) destinar o seu patrimônio, em caso de dissolução, a entidade
congênere, do País, que satisfaça os requisitos previstos neste artigo; e
III - as entidades brasileiras de ensino que
atendam ao disposto nos incisos I e II do caput do art. 213 da
Constituição, ou sejam mantidas pelo Poder Público conforme definido no inciso
I do caput, com cursos nas áreas de tecnologias da informação e de
microeletrônica, como informática, computação, engenharias elétrica,
eletrônica, mecatrônica, telecomunicações, física, química e outras ciências
correlatas, reconhecidos pelo Ministério da Educação." (NR)
"Art. 10-E.
Para
fiscalização do cumprimento das obrigações previstas neste Decreto, o
Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação poderá solicitar a realização de
inspeções e auditorias nas empresas e instituições de ensino e pesquisa,
podendo, ainda, requerer, a qualquer tempo, a apresentação de informações sobre
as atividades realizadas." (NR)
"Art. 10-F. O
Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, ouvidos os Ministérios afetos à
matéria a ser disciplinada, poderá deliberar e expedir instruções
complementares à execução deste Decreto." (NR)
"Art. 10-G. Os
resultados das atividades de pesquisa e desenvolvimento poderão ser divulgados,
desde que mediante autorização prévia das entidades envolvidas." (NR)
"Art. 23-A. As
disposições do inciso IV do caput do art. 2º vigorarão:
I - até 22
de janeiro de 2022, no caso dos projetos que alcancem as atividades
referidas nas alíneas:
"a" ou
"b" do inciso I do caput do art. 6º; ou
"a" ou
"b" do inciso II do caput do art. 6º;
II - até 31 de dezembro de 2020, no caso dos projetos que alcancem
somente as atividades referidas na alínea "c" do inciso I do caput
do art. 6º; ou na alínea "c" do inciso II do caput do art.
6º." (NR)
Art. 3º Os Anexos I a IV ao Decreto
nº 6.233, de 2007, passam a vigorar com a redação constante dos Anexos I a IV a este
Decreto.
Art. 4º Este Decreto entra em vigor na data de sua
publicação.
Brasília, 7 de novembro de 2011; 190º da Independência e 123º da
República.
DILMA ROUSSEFF
Guido Mantega
Alessandro Golombiewski Teixeira
(Anexo I
ao Decreto nº 6.233, de 11 de outubro 2007)
Produtos
Finais
|
Dispositivos eletrônicos semicondutores |
NCM |
|
Diodos, transistores e dispositivos
semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores,
incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis;
diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados |
85.41 |
|
Circuitos integrados eletrônicos. |
85.42 |
|
Dispositivos de armazenamento não volátil de
dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board |
8523.51 |
|
Mostradores de Informação |
NCM |
|
Dispositivos de plasma |
85.29 |
|
Displays construídos a partir de OLED da
posição 85.41 |
--- |
|
Displays construídos a partir de TFEL das
posições 85.41 e 85.42 |
--- |
|
Displays de cristal líquido (LCD) |
85.29 |
|
Dispositivos de cristais líquidos (LCD) |
9013.80.10 |
(Anexo II
ao Decreto nº 6.233, de 2007)
Máquinas,
aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo
imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
|
Descrição |
NCM |
|
Tanques em plástico |
39.25 |
|
Tanques em aço inoxidável, com capacidade
superior a 300 litros |
7309.00 |
|
Tanques em aço inoxidável, com capacidade não
superior a 300 litros |
73.10 |
|
Tanques para estocagem de gases |
73.11 |
|
Bombas |
84.13 |
|
Partes de bombas |
8413.91 |
|
Bombas de vácuo |
8414.10.00 |
|
Compressores |
84.14 |
|
Exaustores |
84.14 |
|
Partes de bombas de vácuo e compressores |
8414.90 |
|
Unidades funcionais destinadas ao
condicionamento e refrigeração do ar de "salas limpas" |
84.15 |
|
Fornos laboratoriais elétricos |
84.17 |
|
Aparelhos de destilação |
8419.40 |
|
Trocadores de calor |
8419.50 |
|
Estufas elétricas |
8419.89.20 |
|
Placas de aquecimento |
84.19 |
|
Evaporadores |
8419.89.40 |
|
Partes de destiladores, trocadores de calor,
estufas e evaporadores |
8419.90 |
|
Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos |
8421.2 |
|
Aparelhos para filtrar ou depurar gases |
8421.3 |
|
Partes de aparelhos para filtrar ou depurar
líquidos ou gases |
8421.9 |
|
Máquinas para aplicação e remoção de
polarizador |
84.24 |
|
Máquinas de jateamento para formação de
estruturas em substratos inorgânicos |
84.24 |
|
Máquinas e aparelhos de elevação, de carga,
de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta
ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação
(displays). |
84.28 |
|
Máquinas-ferramentas que trabalhem por
eliminação de qualquer matéria |
84.56 |
|
Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem
utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de
informação (displays). |
84.60 |
|
Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis
de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e
mostradores de informação (displays). |
84.62 |
|
Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos
cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do
vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos
semicondutores e mostradores de informação (displays). |
84.64 |
|
Máquinas automáticas para processamento de
dados apresentadas sob a forma de sistemas |
8471.49 |
|
Unidades de entrada ou de saída de máquinas
automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo,
unidades de memória |
8471.60 |
|
Unidades de memória de máquinas automáticas
para processamento de dados |
8471.70 |
|
Partes e acessórios das máquinas da posição |
84718473.30 |
|
Máquinas para fabricação ou trabalho a quente
do vidro ou das suas obras |
8475.2 |
|
Máquinas para laminação de polímeros |
84.77 |
|
Máquinas de moldar por injeção |
8477.10 |
|
Extrusoras |
8477.20 |
|
Máquinas de moldar por insuflação |
8477.30 |
|
Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas
de termoformar |
8477.40 |
|
Máquinas de estampagem para gravação de
estruturas em materiais orgânicos |
84.79 |
|
Robôs industriais |
8479.50.00 |
|
Máquinas para posicionar componentes
elétricos e/ou eletrônicos |
84.79 |
|
Agitadores |
8479.82.10 |
|
Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria,
não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84,
suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores
e mostradores de informação (displays). |
84.79 |
|
Equipamentos para limpeza por ultrassom |
8479.89.91 |
|
Caixas-de-luvas (glove
box) |
84.79 |
|
Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) |
84.42 |
|
Partes de máquinas e equipamentos para
estampagem (silk screen) |
8442.40 |
|
Válvulas |
84.81 |
|
Partes de válvulas |
8481.90 |
|
Juntas |
84.84 |
|
Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados
exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules)
ou de plaquetas (wafers) de dispositivos
semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de
dispositivos de visualização de tela plana |
84.86 |
|
Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9
C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios |
84.86 |
|
Partes e acessórios |
8486.90.00 |
|
Motores elétricos |
85.01 |
|
Transformadores elétricos, conversores
elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução. |
85.04 |
|
Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem
utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de
informação (displays). |
85.15 |
|
Quadros, painéis, consoles, cabines, armários
e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para
comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem
instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não
superior a 1.000 Volts |
85.37 |
|
Partes de lâmpadas |
85.39 |
|
Microscópios óticos |
90.11 |
|
Partes e acessórios de microscópios óticos |
9011.90 |
|
Microscópios eletrônicos |
90.12 |
|
Partes e acessórios de microscópios
eletrônicos |
9012.90 |
|
Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza,
tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de
materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos),
utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de
informação (displays). |
90.24 |
|
Instrumentos e aparelhos para medida ou
controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características
variáveis dos líquidos ou gases |
90.26 |
|
Instrumentos e aparelhos para análises
físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros,
espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça) |
90.27 |
|
Osciloscópios, analisadores de espectro e
outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas
elétricas |
90.30 |
|
Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida
ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos
semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na
fabricação de dispositivos semicondutores |
9031.41 |
|
Conjunto para "teste de vazamento a
hélio" |
9031.80.99 |
|
Placas com soquetes especiais para burn in e aging |
9031.90.90 |
(Anexo
III ao Decreto nº 6.233, de 2007)
Insumos
para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
|
Descrição |
NCM |
|
Cloro |
2801.10.00 |
|
Hidrogênio |
2804.10.00 |
|
Hélio |
2804.29 |
|
Argônio |
2804.21.00 |
|
Nitrogênio |
2804.30.00 |
|
Oxigênio |
2804.40.00 |
|
Silício, não dopado |
2804.61.00 |
|
Fósforo adequado para filed
emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL |
2804.70 |
|
Ácido clorídrico |
2806.10 |
|
Ácido sulfúrico |
2807.00 |
|
Ácido nítrico |
2808.00.10 |
|
Ácido fosfórico |
2809.20.1 |
|
Ácido fluorídrico |
2811.11.00 |
|
Dióxido de carbono (CO2) |
2811.21.00 |
|
Hidroxilamina |
2825.10.20 |
|
Brometo de hidrogênio |
2811.19.90 |
|
Óxido nitroso |
2811.29.90 |
|
Tricloreto de boro |
2812.10.19 |
|
Tetracloreto de silício |
2812.10.19 |
|
Tetracloreto de estanho |
2812.10.19 |
|
Oxicloreto de fósforo |
2812.10.22 |
|
Trifluoreto de nitrogênio |
2812.90.00 |
|
Hexafluoreto de enxofre |
2812.90.00 |
|
Dióxido de carbono |
2811.21.00 |
|
Trifluoreto de boro |
2812.90.00 |
|
Tribrometo de boro |
2812.90.00 |
|
Amoníaco (gás amoníaco) |
2814.10.00 |
|
Hidróxido de amônia |
2814.20.00 |
|
Trióxido de antimônio |
2825.80.10 |
|
Fluoreto de amônia |
2826.19.90 |
|
Hexafluoreto de tungstênio |
2826.90.90 |
|
Volframato de titânio |
2841.80.90 |
|
Soluções de metais preciosos, apresentadas em
estado coloidal |
2843.10.00 |
|
Peróxido de hidrogênio |
2847.00.00 |
|
Fosfina (fosfeto de
hidrogênio ou hidreto de fósforo) |
2848.00.90 |
|
Arsina |
2850.00.90 |
|
Diborano |
2850.00.90 |
|
Diclorometano (cloreto de metileno) |
2903.12.00 |
|
Trimetilfosfito (metilfosfonato
de dimetila) |
2931.00.90 |
|
Trimelborato (metilborato
de dimetila) |
2931.00.90 |
|
Trietilfosfato (metilfosfato
de dimetila) |
2931.00.90 |
|
Fluoreto de metila |
2903.39.19 |
|
Hexafluoretano |
2903.39.19 |
|
Fluormetano |
2903.39.19 |
|
Trifluormetano |
2903.39.19 |
|
Trifluoroetano |
2903.39.19 |
|
Tetrafluorometano |
2903.39.19 |
|
Difluorometano |
2903.39.19 |
|
Triclorofluormetano |
2903.41.00 |
|
Octafluorociclobutano |
2903.59.90 |
|
Etilenoglicol |
2905.31.00 |
|
Metanol |
2905.11.00 |
|
Álcool isopropílico |
2905.12.20 |
|
Álcool n-butílico |
2905.13.00 |
|
Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) |
2909.49.29 |
|
Acetato butílico (acetato de n-butila) |
2915.33.00 |
|
Acetona |
2914.11.00 |
|
Ácido acético |
2915.21.00 |
|
Monoetanolamina |
2922.11.00 |
|
Hidróxido de tetrametilamônio |
2923.90.90 |
|
Dimetilacetamida |
2924.29.49 |
|
Silano |
2931.00.29 |
|
Diclorosilano |
2931.00.29 |
|
Tetrametilsilano |
2931.00.29 |
|
Tetrametilciclotetrasiloxano |
2931.00.29 |
|
Hexametildisilano |
2931.00.29 |
|
Tetraetilortosilicato |
2931.00.29 |
|
Trimetilfosfato |
2931.00.39 |
|
Isopropóxido de estanho |
2931.00.49 |
|
Lactato de alumínio |
2931.00.69 |
|
Isopropóxido de titânio |
2931.00.90 |
|
Trimetilborato |
2931.00.90 |
|
N-Metil-2-Pirrolidona |
2933.79.90 |
|
Fritas de vidro |
3207.40.10 |
|
Adesivos para displays |
35.06 |
|
Preparações para decapagem de metais |
3810.10.10 |
|
Pastas e pós para soldar |
3810.10.20 |
|
Fluxos para soldar |
3810.90.00 |
|
Preparações para enchimento ou revestimento
de eletrodos ou de varetas para soldar |
3810.90.00 |
|
Solventes e diluentes orgânicos, não
especificados nem compreendidos em outras posições |
3814.00.00 |
|
Preparações concebidas para remover tintas ou
vernizes |
3814.00.00 |
|
Lâminas de silício monocristalino
do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação
cristalina de <111> ou <100> |
3818.00.10 |
|
Lâminas de silício monocristalino,
dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial,
orientação cristalina de <111> ou <100> |
3818.00.10 |
|
Susbtrato de quartzo, na forma
de bolachas |
3818.00.90 |
|
Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas |
3818.00.90 |
|
Mistura de fosfina e nitrogênio |
3824.90.79 |
|
Mistura de arsina e hidrogênio |
3824.90.79 |
|
Mistura de hidrogênio e nitrogênio |
3824.90.79 |
|
Mistura de oxigênio e hélio |
3824.90.79 |
|
Mistura de diborano
com nitrogênio |
3824.90.79 |
|
Mistura de fosfina e silano |
3824.90.79 |
|
Mistura de fluoreto de amônia e ácido
fosfórico, em água |
3824.90.79 |
|
Revelador de fotoresiste |
3824.90.79 |
|
Removedor de óxidos, tamponado, constituído
por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água |
3824.90.79 |
|
Materiais nanoestruturados
a base de compostos inorgânicos |
3824.90.79 |
|
Mistura de fluoreto de amônia e ácido
fosfórico, em água |
3824.90.79 |
|
Mistura de tetrafluorometano
em oxigênio |
3824.90.89 |
|
Mistura de monoetanolamina,
hidroxilamina e pirocatecol, em água |
3824.90.89 |
|
"Fotoresiste
orgânico" (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) |
3824.90.89 |
|
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e
ácido acético, sem surfactante. |
3824.90.89 |
|
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e
ácido acético, com surfactante. |
3824.89.90 |
|
Materiais nanoestruturados
em carbono |
3824.89.90 |
|
Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos
e os liotrópicos |
3824.90.89 |
|
Materiais nanoestruturados
a base de compostos orgânicos |
3824.89.90 |
|
Compostos químicos para aprisionamento de
gases residuais (getters) |
3824.90 |
|
Poli (metilmetacrilato)
(PMMA) |
3906.10.00 |
|
Polímeros, do tipo "poliéteres
perfluorados", utilizados como óleos para
bombas de vácuo |
3907.20.90 |
|
Resina epóxi |
3907.30 |
|
Poli (dimetilglutarimida)
(PMGI) |
3911.90.29 |
|
Poliímidas |
3911.90.29 |
|
Tubos e acessórios, de plástico |
39.17 |
|
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e
outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos,
mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros |
3919.90.00 |
|
Placas plásticas recobertas com filmes
transparentes e condutores de energia |
39.26 |
|
Anéis de seção transversal circular (O rings) |
3926.90.6 |
|
Luvas, mitenes e semelhantes, de malha |
61.16 |
|
Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de
fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03 |
62.01 |
|
Mantôs, capas, anoraques,
casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais,
exceto os artefatos da posição 62.04 |
62.02 |
|
Ternos, conjuntos, paletós, calças e
jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais |
62.03 |
|
Conjuntos, blazers, vestidos, saias,
saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou
artificiais |
62.04 |
|
Luvas, mitenes e semelhantes |
6216.00.00 |
|
Chapéus, toucas e outros artefatos de uso
semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais |
6505.90.12 |
|
Produtos cerâmicos refratários elaborados de
grafita |
69.03 |
|
Tubos de quartzo, não trabalhados |
7002.31.00 |
|
Ampolas para lâmpadas |
70.11 |
|
Vidraria para laboratórios |
70.17 |
|
Pastilhas de vidro |
7020.00 |
|
Tubos de quartzo, trabalhados |
7020.00.90 |
|
Janelas de safira |
7103.91.00 |
|
Janelas de diamante |
7104.20.10 |
|
Materiais sintéticos ou reconstituídos, com
propriedades piezoelétricas, apresentados na forma
de placas ou lâminas |
7104.20.90 |
|
Pó de diamante para polimento de superfícies |
71.05 |
|
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado
em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas |
71.08 |
|
Fio de ouro |
7108.13.10 |
|
Platina em pó, em formas brutas ou
semimanufaturadas |
7110.1 |
|
Paládio em pó, em formas brutas ou
semimanufaturadas |
7110.2 |
|
Tubos em aço inoxidável |
73.04 |
|
Acessórios para tubos em aço inoxidável |
73.07 |
|
Ligas de cobre para solda |
74.05 |
|
Ligas de níquel para solda, na forma de
barras, perfis ou fios |
75.05 |
|
Pós e escamas de níquel, ligados ou não
ligados |
7504.00 |
|
Fios de níquel, ligados ou não ligados |
7505.2 |
|
Tubos feitos em ligas de níquel |
7507.12.00 |
|
Placas de alumínio ligado com silício, com
cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por
bombardeamento catódico |
7606.12 |
|
Outras obras de alumínio |
76.16 |
|
Zinco não ligado |
7901.1 |
|
Tunsgtênio (volfrâmio) e suas
obras, incluídos os desperdícios e resíduos |
81.01 |
|
Molibdênio e suas obras, incluídos os
desperdícios e resíduos |
81.02 |
|
Placa de cobalto para utilização em
equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
8105.90.10 |
|
Titânio e suas obras, incluídos os
desperdícios e resíduos |
81.08 |
|
Placas de titânio para utilização em
equipamento de deposição por bombardeamento catódico |
8108.90.00 |
|
Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo
"Kovar", na forma fios, varetas, placas
ou tarugos |
83.11 |
|
Janelas de berílio |
8112.19.00 |
|
Cromo |
8112.2 |
|
Nióbio e suas obras, incluídos os
desperdícios e resíduos |
8112.9 |
|
Discos de serra |
8208.90.00 |
|
Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e
artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de
fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos;
fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por
projeção |
83.11 |
|
Partes empregadas em displays |
85.29 |
|
Circuitos impressos |
85.34 |
|
Conectores para displays |
85.36 |
|
Capas estampadas para componentes eletrônicos |
8541.90.90 |
|
Capas cerâmicas para componenets
eletrônicos |
8541.90.90 |
|
Tampa superior de capas para componentes
eletrônicos |
8541.90.90 |
|
Circuitos integrados de acionamento para
displays |
85.42 |
|
Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips) |
8542.31.10 8542.32.10 8542.33.20 8542.39.20 |
|
Partes de circuitos integrados eletrônicos |
8542.90 |
|
Placas de nitreto
de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento
catódico |
8543.90.90 |
|
Microespaçadores de materiais
dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de
displays |
85.46 |
|
Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo,
para fotogravação, com impressão em filme metálico
ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição |
9002.90.00 |
(Anexo IV
ao Decreto nº 6.233, de 2007)
Ferramentas
computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
|
Descrição |
NCM |
|
Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a
realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das
ferramentas de CAE/CAD/CAM |
--- |
|
Programas de computador, do tipo "IP
cores" ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e
testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de
circuitos integrados |
--- |
|
Simuladores de processo, do
tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das
etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção
e/ou de gestão da produção de circuitos integrados |
--- |
|
Simuladores de fotolitografia, do tipo "Prolith" ou semelhante, utilizados no processo de
produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados |
--- |
|
Programas para extração de parâmetros
elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da
produção de circuitos integrados |
--- |
|
Progamas para medidas
elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e
de gestão da produção de circuitos integrados |
--- |
|
Programas para análise e interpretação de
defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de
gestão da produção de circuitos integrados |
--- |
|
Programas para automação de fábrica,
utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da
produção de circuitos integrados |
--- |
|
Programas para otimização de rendimento,
utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da
produção de circuitos integrados |
--- |